Лезвие MIJING SP1, 2 мм, ультратонкое, из материала PI, для удаления черного клея и подложки при ремонте и перепайке чипов CPU, IC, BGA, мобильных телефонов.
Найти похожие
на AliExpress
в Джум
+
Характеристики
- Наименование Лезвие MIJING SP1, 2 мм, ультратонкое, из материала PI, для удаления черного клея и подложки при ремонте и перепайке чипов CPU, IC, BGA, мобильных телефонов.
- Категория Tool Sets
- Продавец Алиэкспресс
- Оригинальная цена 9 USD
- Актуальность 31.10.2026
Еще в этой категории
Другие интернет-магазины






















